Fundición al vacío de alta transparencia PC transparente

Imagen destacada de fundición al vacío de alta transparencia de PC transparente

Breve descripción:

Fundición en moldes de silicona: prototipos transparentes de hasta 10 mm de espesor: piezas de cristal, artículos de moda, joyería, arte y decoración, lentes para luces.

• Alta transparencia (cristalina como el agua)

• Fácil pulido

• Alta precisión de reproducción

• Buena resistencia a los rayos UV

• Fácil procesamiento

• Alta estabilidad a temperatura ambiente

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Detalles del producto

Etiquetas de producto

Composición			ISOCIANO PX 5210	POLYOLPX 5212	MEZCLAG
Relación de mezcla en peso			100	50
Aspecto			líquido	líquido	Líquido
Color			transparente	azulado	transparente
Viscosidad a 25 °C (mPa·s)		Suelo de vinilo de lujo BROOKFIELD LVT	200	800	500
Densidad a 25 °C	(g/cm³)	ISO 1675: 1985ISO 2781: 1996	1,07-	1,05	1,06
Densidad del producto curado a 23 °C
Tiempo de vida útil a 25 °C con 150 g (min)		Temporizador de gel TECAM	8

Condiciones de procesamiento

El PX 5212 debe utilizarse únicamente en una máquina de moldeo al vacío y en un molde de silicona precalentado. Es imprescindible respetar una temperatura de 70 °C en el molde.

Utilización de la máquina de fundición al vacío:

• Calentar ambas partes a 20/25 °C en caso de almacenamiento a una temperatura inferior.

• Pese el isocianato en el vaso superior (no olvide tener en cuenta los residuos que queden en el vaso).

• Pesar el poliol en el vaso inferior (vaso mezclador).

• Tras desgasificar durante 10 minutos al vacío, verter el isocianato en el poliol y mezclar durante 4 minutos.

• Vertido en el molde de silicona, previamente calentado a 70 °C.

• Introducir en un horno a 70°C.

1 hora para un espesor de 3 mm

Abra el molde y enfríe la pieza con aire comprimido.

Retire la pieza.

Se requiere un tratamiento de postcurado para obtener las propiedades finales (después del desmoldeo): 2 h a 70 °C + 3 h a 80 °C + 2 h a 100 °C.

Utilice un dispositivo de sujeción para manipular la pieza durante el tratamiento posterior al curado.

NOTA: El material con memoria elástica compensa cualquier deformación observada durante el desmoldeo.

Es importante fundir el PX 5212 en un molde nuevo sin resina de fundición previamente introducida en su interior.

Dureza	ISO 868:2003	Costa D1	85
Módulo de elasticidad a la tracción	ISO 527:1993	MPa	2.400
Resistencia a la tracción	ISO 527:1993	MPa	66
Alargamiento en el punto de ruptura de la tensión	ISO 527:1993	%	7.5
Módulo de elasticidad a flexión	ISO 178:2001	MPa	2.400
Resistencia a la flexión	ISO 178:2001	MPa	110
Resistencia al impacto del chocolate (CHARPY)	ISO 179/1eU: 1994	kJ/m2	48

Temperatura de transición vítrea (Tg)	ISO 11359-2: 1999	°C	95
Índice de refracción	LNE	-	1.511
Coeficiente de transmisión de luz.	LNE	%	89
Temperatura de deflexión térmica	ISO 75:2004	°C	85
Espesor máximo de fundición	-	mm	10
Tiempo antes del desmoldeo a 70 °C (3 mm)	-	min	60
Contracción lineal	-	mmm	7

Condiciones de almacenamiento

Ambos componentes tienen una vida útil de 12 meses en un lugar seco y en sus envases originales sin abrir, a una temperatura entre 10 y 20 °C. Evite almacenarlos durante largos periodos a temperaturas superiores a 25 °C.

Cualquier lata abierta debe cerrarse herméticamente bajo nitrógeno seco.

Precauciones de manipulación

Se deben observar las precauciones normales de salud y seguridad al manipular estos productos:

Asegúrese de que haya buena ventilación.

Use guantes, gafas de seguridad y ropa impermeable.

Para obtener más información, consulte la ficha de datos de seguridad del producto.

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