ABS de resina SLA resistente a altas temperaturas como KS1208H

Breve descripción:

Descripción general del material

KS1208H es una resina SLA de alta resistencia a la temperatura, de baja viscosidad y color translúcido. La pieza puede utilizarse a temperaturas de hasta 120 °C. Para temperaturas instantáneas, resiste temperaturas superiores a 200 °C. Posee buena estabilidad dimensional y finos detalles superficiales, lo que la convierte en una solución ideal para piezas que requieren resistencia al calor y la humedad. Además, es apta para moldeo rápido con ciertos materiales en producciones de lotes pequeños.


Detalles del producto

Etiquetas de producto

Ventajas

Resistencia a altas temperaturas

Excelente estabilidad dimensional

Alta resistencia y precisión

Aplicaciones ideales

Los prototipos necesitan resistencia a altas temperaturas.

Molde rápido

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Ficha técnica

Propiedades de los líquidos Propiedades ópticas
Apariencia Semitransparente Dp 13,5 mJ/cm2 [exposición crítica]
Viscosidad 340 cps a 30 ℃ CE 0,115 mm [pendiente de la curva profundidad de curado vs. In (E)]
Densidad 1,14 g/cm³ Espesor de la capa de construcción 0,08-0,12 mm  
Propiedades mecánicas postcurado UV
Elementos de prueba Métodos de prueba Valor numérico Métodos de prueba Valor numérico
Resistencia a la tracción ASTMD 638 65 MPa GB/T1040.1-2006 71 MPa
Alargamiento en el punto de ruptura ASTMD 638 3-5% GB/T1040.1-2006 3-5%
Resistencia a la flexión ASTMD 790 110 MPa GB/ T9341-2008 115 MPa
Módulo de flexión ASTMD 790 2720 ​​MPa GB/ T9341-2008 2850 MPa
Resistencia al impacto con entalla Izod ASTMD 256 20 J/m GB/T1843-2008 25 J/m
dureza de la costa ASTMD 2240 87D GB/T2411-2008 87D
Temperatura de transición vítrea DMA, pico de tan θ 135℃    
Coeficiente de dilatación térmica (25-50 ℃) ASTME831-05 50 µm/m℃ GB/T1036-89 50 µm/m℃
Coeficiente de dilatación térmica (50-100 ℃) ASTME831-05 150 µm/m℃ GB/T1036-89 160 µm/m℃

La temperatura recomendada para el procesamiento y almacenamiento de la resina mencionada anteriormente debe ser de 18℃ a 25℃.


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