عالية الشفافية فراغ صب جهاز كمبيوتر شفاف

شروط المعالجة

يجب استخدام PX 5212 فقط في آلة الصب بالفراغ وصبها في قالب سيليكون مُسخن مسبقًا.إن احترام درجة حرارة 70 درجة مئوية للقالب أمر حتمي.

استخدام آلة الصب الفراغ:

• يسخن كلا الجزأين عند 20/25 درجة مئوية في حالة التخزين عند درجة حرارة منخفضة.

• قم بوزن الأيزوسيانات في الكوب العلوي (لا تنس أن تترك نفايات الكأس المتبقية).

• وزن البوليول في الكوب السفلي (كأس الخلط).

• بعد التفريغ لمدة 10 دقائق في فراغ ، اسكب الأيزوسيانات في بوليول واخلطه لمدة 4 دقائق.

• صب في قالب السيليكون ، مسخن مسبقًا عند 70 درجة مئوية.

• توضع في الفرن على حرارة 70 درجة مئوية.

1 ساعة لسمك 3 مم

افتح القالب ، وقم بتبريد الجزء بالهواء المضغوط.

قم بإزالة الجزء.

هناك حاجة للمعالجة اللاحقة للحصول على الخصائص النهائية (بعد إزالة القوالب) ساعتان عند 70 درجة مئوية + 3 ساعات عند 80 درجة مئوية + ساعتين عند 100 درجة مئوية

استخدم أداة تثبيت للتعامل مع الجزء أثناء المعالجة اللاحقة

ملحوظة: مادة الذاكرة المرنة تعوض أي تشوه لوحظ أثناء فك القوالب.

من المهم صب PX 5212 في قالب جديد دون صب الراتنج بالداخل مسبقًا.