その過程で 3Dプリント様々な要因により、ドリップ成形は収縮変形を起こします。複雑なパターン構造には追加のプロセスサポート構造が必要です。ドリップ成形のラダー効果を軽減するためのプロセス対策が必要です。その他、実体モデルを製造する前に、デジタルモデルを修正、調整、または補正するためのプロセス対策を設定する必要があります。操作には主に2つの方法があります。1つはCAD 3Dモデルを直接操作する方法、もう1つはスキャンパスデータを修正または調整する方法です。それぞれ以下に説明します。
1. CAD 3Dモデルを直接操作する
（１）製造中にパターンの方向を調整します。
（２）パターンを拡大または縮小する。
（３）複数のパターンを同時に作る
（４）昇降作業台上でパターンの位置を設定します。
2. スキャンパスデータを変更または調整する
成形精度を向上させるために、３次元モデルデータを修正・調整したり、３次元断面形状の走査軌跡データを修正したりすることができる。
（１）精密設定：設計された3次元モデルの断面プロファイルと、XY平面におけるレーザービームの実際の走査プロファイルとの間の最大許容誤差を設定することを指します。誤差が小さいほど、製品の表面は滑らかになります。
（２）パターン部の断面厚さ設定：断面厚が一定の場合、表面と水平面間の角度が小さいほど、段差効果は大きくなります。したがって、モデルの方向と表面と水平面間の角度が小さいほど、断面厚を小さく設定することができます。
（３）走査軌道オフセット：レーザービームのスキャン輪郭を設計輪郭よりも大きくして、ドリップ成形に加工余裕を持たせます。または、スキャンプロファイルを設計プロファイルよりも小さくして、ドリップ成形にコーティング余裕を持たせます。
（4）底部クッションサポートを追加する：成形体モデルと昇降台の間には、底部クッション支持フレームの層を設ける必要があります。これにより、モデルは昇降台からわずかに離して成形され、成形部品は昇降台の凹凸の影響を受けなくなります。床下ブレースは、薄い補強板のような構造で、成形後にモデルから簡単に取り外し・撤去できます。
（５）フレームと柱のサポートを追加する光硬化性樹脂に紫外線を照射して完全に硬化させると、硬化性樹脂の収縮により、成形工程で部品が変形してしまうため、どのような方法でも樹脂の露出部分を軽く固定することで、ワークの変形を防ぐことができます。
（6）走査経路の選択：レーザービームによる断面のスキャン方法は3種類あります。断面の外側の輪郭に沿ったスキャン、輪郭エッジを除く内部のハニカム格子構造のスキャン、そして内部の集中充填スキャンです。複雑な構造のパターンも選択可能で、製造プロセスは上記の3つのスキャンモードを駆使します。スイッチやモーターなどを搭載した複合モデルで製造を完了し、成形性を試験することも可能です。
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寄稿者: ヴィヴィアン
