光硬化成形システムのハードウェア部分は、主にレーザー、光路システム（図中のコンポーネント1～6）、走査照射システム（図中のコンポーネント7）、および積層硬化成形システム（図中のコンポーネント9～10）で構成されています。
光路と走査照射システムには様々な形態があり、光源は主に紫外線波長は 325 ~ 355 nm です。装置には、紫外線ランプ、He-CO レーザー、サブイオンレーザー、YAG レーザー、YV04 レーザーなどが含まれます。装置には、紫外線ランプ、He-CO レーザー、サブイオンレーザー、YAG レーザー、YV04 レーザーなどが含まれます。現在、He-CO レーザーと YV04 レーザーが一般的に使用されています。ラジカル方式には、X、Y スキャナとスピニングミラー走査の 2 種類があります。最も一般的に使用されているのは、検流計スキャンシステム
レーザー光はレーザーから照射され、その直径は通常1～3mmです。レーザー光は反射鏡で屈折し、絞りを通過して再び反射鏡に入射します。反射鏡はその後、動的集束ミラーに屈折します。レーザー光は動的集束システムのビーム拡張ミラーを通過し、凸レンズを通過して集束されます。集束されたレーザー光は、X軸ガルバノメーターと呼ばれる最初のガルバノメーターに投影され、X軸ガルバノメーターからY軸ガルバノメーターへと屈折します。最後に、レーザー光は液体光硬化樹脂の表面に照射されます。
コンピュータプログラムは、X軸とY軸のガルバノメータの偏向を制御し、樹脂表面に投影されたレーザースポットをXY軸平面に沿って走査し、3次元モデルの断面形状を光学樹脂に走査して硬化させます。次に、コンピュータプログラムは、成形部品を支える作業台を所定の高さまで下げ、液体樹脂が固体樹脂を通過できるようにします。その後、コーティングプレートを平面に沿って移動させ、硬化した樹脂表面に薄い液体樹脂層をコーティングします。最後に、コンピュータはレーザービームを制御して次の断面を走査し、モデルが完成するまでこのプロセスを繰り返します。
以上はJSADDの分析を紹介するものです。SLA 3Dプリンター用光硬化成形システム。ご参考になれば幸いです。
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投稿者：サミー
