Introduction au système de formage par photopolymérisation pour imprimante 3D SLA

Date de publication : 28 avril 2023

La partie matérielle du système de formage par photopolymérisation est principalement composée d'un laser, d'un système de chemin optique (composants 1 à 6 de la figure), d'un système d'irradiation par balayage (composant 7 de la figure) et d'un système de formage par polymérisation en couches (composants 9 et 10 de la figure).

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Le trajet optique et le système d'irradiation par balayage présentent diverses formes, et la source lumineuse est principalementlumière ultravioletteavec une longueur d'onde de 325 à 355 nm. L'équipement comprend une lampe ultraviolette, un laser He-CO, un laser subion, un laser YAG et un laser YV04, etc. Actuellement, les lasers He-CO et YV04 sont couramment utilisés. Il existe deux types de méthodes radicales : le balayage X,Y et le balayage par miroir rotatif. La plus couramment utilisée est lebalayage du galvanomètresystème
 
Le faisceau laser, d'un diamètre généralement compris entre 1 et 3 mm, est émis par le laser. Il est réfracté par un réflecteur, puis traverse un diaphragme avant d'être à nouveau réfracté vers le miroir de focalisation dynamique. Le faisceau traverse ensuite le miroir d'expansion du système de focalisation dynamique, puis une lentille convexe pour être focalisé. Le faisceau focalisé est projeté sur le premier galvanomètre, appelé galvanomètre de l'axe X, puis réfracté de celui-ci vers le galvanomètre de l'axe Y. Enfin, le faisceau laser est projeté sur la surface de la résine photopolymérisable liquide.

Le programme informatique contrôle la déviation du galvanomètre selon les axes x et y, permettant ainsi aux points laser projetés sur la surface de la résine de se déplacer le long du plan XY. La forme de la section du modèle tridimensionnel est ainsi scannée et transférée dans la résine optique pour polymérisation. Le programme contrôle ensuite la hauteur de la table supportant les pièces à former, afin que la résine liquide puisse traverser la résine solide. La plaque de revêtement se déplace alors dans le plan pour déposer une fine couche de résine liquide sur la surface de la résine polymérisée. Le programme contrôle ensuite le faisceau laser pour scanner la section suivante et répéter l'opération jusqu'à ce que le modèle soit complet.

Ce qui précède sert d'introduction à l'analyse de JSADDSLA 3DSystème de formage par photopolymérisation pour imprimante. En espérant que cela vous soit utile.

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Contributeur : Sammi


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