光硬化成形システムのハードウェア部分は、主にレーザー、光路システム（図の構成要素1〜6）、走査照射システム（図の構成要素7）、および積層硬化成形システム（図の構成要素9〜10）で構成されています。
光路と走査照射システムには様々な形態があり、光源は主に紫外線波長は325～355nmです。装置には、紫外線ランプ、He-COレーザー、サブイオンレーザー、YAGレーザー、YV04レーザーなどが含まれます。装置には、紫外線ランプ、He-COレーザー、サブイオンレーザー、YAGレーザー、YV04レーザーなどが含まれます。現在、HE-COレーザーとYV04レーザーが一般的に使用されています。ラジカル法には、X、Yスキャナとスピニングミラースキャンの2種類があります。最も一般的なのは、ガルバノメータスキャンシステム
レーザービームはレーザーから放射され、ビーム径は通常1～3mmです。レーザービームは反射鏡で屈折し、絞りを通過して反射鏡に到達します。反射鏡はダイナミックフォーカスミラーに屈折します。レーザービームはダイナミックフォーカスシステムのビーム拡大ミラーを通過し、凸レンズを通過して焦点を合わせます。集光されたレーザービームは、X軸ガルバノメータと呼ばれる最初のガルバノメータに投影され、X軸ガルバノメータからY軸ガルバノメータへと屈折します。最終的に、レーザービームは液状の光硬化性樹脂の表面に投影されます。
コンピュータプログラムは、X軸およびY軸ガルバノメータの偏向を制御し、樹脂表面に投影されたレーザースポットをXY軸平面に沿って走査することで、三次元モデルの断面形状を光学樹脂に走査し、硬化させます。次に、コンピュータプログラムは、成形部品を支持するワークベンチを所定の高さまで降下させ、液状樹脂が固体樹脂を通過できるようにします。次に、コーティングプレートを平面に沿って移動させ、硬化した樹脂表面に薄い液状樹脂層をコーティングします。その後、コンピュータはレーザービームを制御し、次の断面を走査し、モデルが完成するまでこれを繰り返します。
上記はJSADDの分析を紹介するものである。SLA 3Dプリンター光硬化成形システム。ご参考になれば幸いです。
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寄稿者：サミ
