ABS de resina SLA de resistência a altas temperaturas como KS1208H

Resina SLA ABS resistente a altas temperaturas, semelhante à KS1208H (Imagem em destaque)

Descrição resumida:

Visão geral do material

A KS1208H é uma resina SLA translúcida de baixa viscosidade e alta resistência térmica. A peça pode ser utilizada em temperaturas próximas a 120 °C. Em termos de temperatura instantânea, ela resiste a temperaturas acima de 200 °C. Possui boa estabilidade dimensional e detalhes superficiais finos, sendo uma solução ideal para peças que exigem resistência ao calor e à umidade. Também é aplicável para moldagem rápida com determinados materiais em produções de pequenos lotes.

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Detalhes do produto

Etiquetas do produto

Vantagens

Resistência a altas temperaturas

Excelente estabilidade dimensional

Alta resistência e precisão

Aplicações ideais

Os protótipos precisam de resistência a altas temperaturas.

Molde rápido

Ficha técnica

Propriedades do Líquido		Propriedades Ópticas
Aparência	Semitranslúcido	Dp	13,5 mJ/cm²	[exposição crítica]
Viscosidade	340 cps a 30℃	Ec	0,115 mm	[inclinação da curva de profundidade de cura vs. ln(E)]
Densidade	1,14 g/cm³	Espessura da camada de construção	0,08-0,12 mm

Propriedades mecânicas		cura UV pós-cura
Itens de teste	Métodos de teste	Valor numérico	Métodos de teste	Valor numérico
Resistência à tracção	ASTM D 638	65MPa	GB/T1040.1-2006	71MPa
Alongamento na ruptura	ASTM D 638	3-5%	GB/T1040.1-2006	3-5%
resistência à flexão	ASTM D 790	110MPa	GB/ T9341-2008	115 MPa
Módulo de flexão	ASTM D 790	2720MPa	GB/ T9341-2008	2850MPa
resistência ao impacto com entalhe Izod	ASTM D 256	20J/m	GB/T1843-2008	25J/m
dureza da costa	ASTM D 2240	87D	GB/T2411-2008	87D
temperatura de transição vítrea	DMA, pico de tan θ	135℃
Coeficiente de expansão térmica (25-50℃)	ASTME831-05	50 µ m/m℃	GB/T1036-89	50 µ m/m℃
Coeficiente de expansão térmica (50-100℃)	ASTME831-05	150 µm/m℃	GB/T1036-89	160 µm/m℃