Résine ABS SLA résistante aux hautes températures comme KS1208H

Description courte :

Aperçu du matériau

La résine KS1208H est une résine SLA translucide de faible viscosité, résistante aux hautes températures. Elle peut être utilisée à une température d'environ 120 °C et résiste à des températures supérieures à 200 °C. Offrant une excellente stabilité dimensionnelle et une grande finesse de finition, elle est idéale pour les pièces nécessitant une résistance à la chaleur et à l'humidité. Elle convient également au moulage rapide avec certains matériaux pour les petites séries.


Détails du produit

Étiquettes de produit

Avantages

résistance aux hautes températures

Excellente stabilité dimensionnelle

Haute résistance et précision

Applications idéales

Les prototypes nécessitent une résistance aux hautes températures

Moule rapide

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Fiche technique

Propriétés des liquides Propriétés optiques
Apparence Semi-translucide Dp 13,5 mJ/cm² [exposition critique]
Viscosité 340 cps à 30 °C Ec 0,115 mm [pente de la courbe profondeur de polymérisation vs. In (E)]
Densité 1,14 g/cm3 épaisseur de la couche de construction 0,08-0,12 mm  
propriétés mécaniques post-polymérisation UV
Éléments de test Méthodes d'essai Valeur numérique Méthodes d'essai Valeur numérique
Résistance à la traction ASTMD 638 65 MPa GB/T1040.1-2006 71 MPa
Allongement à la rupture ASTMD 638 3 à 5 % GB/T1040.1-2006 3 à 5 %
Résistance à la flexion ASTMD 790 110 MPa GB/ T9341-2008 115 MPa
Module de flexion ASTMD 790 2720 ​​MPa GB/ T9341-2008 2850 MPa
résistance aux chocs Izod entaillée ASTMD 256 20J/m GB/T1843-2008 25J/m
dureté Shore ASTMD 2240 87D GB/T2411-2008 87D
température de transition vitreuse DMA, pic de tan θ 135℃    
Coefficient de dilatation thermique (25-50℃) ASTME831-05 50 µm/m℃ GB/T1036-89 50 µm/m℃
Coefficient de dilatation thermique (50-100℃) ASTME831-05 150 µm/m℃ GB/T1036-89 160 µm/m℃

La température recommandée pour le traitement et le stockage de la résine ci-dessus devrait être de 18℃ à 25℃.


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