Résine ABS SLA à haute résistance à la température comme KS1208H

Brève description:

Aperçu des matériaux

KS1208H est une résine SLA résistante aux hautes températures avec une faible viscosité de couleur translucide.La pièce peut être utilisée avec une température d'environ 120℃.Pour une température instantanée, il résiste à plus de 200 ℃.Il a une bonne stabilité dimensionnelle et des détails de surface fins, ce qui est une solution parfaite pour les pièces nécessitant une résistance à la chaleur et à l'humidité, et il est également applicable pour le moulage rapide avec certains matériaux dans la production de petits lots.


Détail du produit

Étiquettes de produit

Avantages

Résistance aux hautes températures

Excellente stabilité dimensionnelle

Haute résistance et précision

Applications idéales

Les prototypes ont besoin d'une résistance à haute température

Moule rapide

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Fiche technique

Propriétés liquides Propriétés optiques
Apparence Semi-translucide Dp 13,5 mJ/cm2 [exposition critique]
Viscosité 340 cps@30℃ CE 0,115 millimètres [pente de la profondeur de durcissement par rapport à la courbe In (E)]
Densité 1,14 g/cm3 Épaisseur de la couche de construction 0,08-0,12 millimètres  
Propriétés mécaniques Post-durcissement UV
Articles de test Méthodes d'essai Valeur numérique Méthodes d'essai Valeur numérique
Résistance à la traction ASTMD 638 65MPa GB/T1040.1-2006 71MPa
Allongement à la rupture ASTMD 638 3-5% GB/T1040.1-2006 3-5%
Résistance à la flexion ASTMD 790 110MPa GB/T9341-2008 115MPa
Module de flexion ASTMD 790 2720MPa GB/T9341-2008 2850MPa
Résistance aux chocs Izod entaillé ASTMD 256 20J/mois GB/T1843-2008 25J/mois
Dureté Shore ASTMD 2240 87D GB/T2411-2008 87D
Température de transition vitreuse DMA, tan θ pic 135℃    
Coefficient de dilatation thermique (25-50℃) ASTME831-05 50 µm/m℃ GB/T1036-89 50 µm/m℃
Coefficient de dilatation thermique (50-100℃) ASTME831-05 150 µm/m℃ GB/T1036-89 160 µm/m℃

La température recommandée pour le traitement et le stockage de la résine ci-dessus doit être de 18℃-25℃.

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