Resina ABS SLA resistente alle alte temperature come KS1208H

Breve descrizione:

Panoramica dei materiali

KS1208H è una resina SLA ad alta resistenza termica, a bassa viscosità e di colore traslucido. Il pezzo può essere utilizzato a temperature intorno ai 120℃. La sua resistenza alla temperatura istantanea supera i 200℃. Offre una buona stabilità dimensionale e dettagli superficiali precisi, risultando la soluzione ideale per componenti che richiedono resistenza al calore e all'umidità. È inoltre adatta per la stampatura rapida con determinati materiali in produzioni di piccoli lotti.


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Dettagli

Resistenza alle alte temperature

Eccellente stabilità dimensionale

Elevata resistenza e precisione

Applicazioni ideali

I prototipi necessitano di resistenza alle alte temperature

Stampo rapido

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Scheda tecnica

Proprietà dei liquidi Proprietà ottiche
Aspetto Semitrasparente Dp 13,5 mJ/cm2 [esposizione critica]
Viscosità 340 cps@30℃ Ec 0,115 mm [pendenza della curva profondità di polimerizzazione vs. In (E)]
Densità 1,14 g/cm³ spessore dello strato di costruzione 0,08-0,12 mm  
Proprietà meccaniche Post-polimerizzazione UV
Elementi di prova Metodi di prova Valore numerico Metodi di prova Valore numerico
Resistenza alla trazione ASTMD 638 65 MPa GB/T1040.1-2006 71 MPa
Allungamento a rottura ASTMD 638 3-5% GB/T1040.1-2006 3-5%
resistenza alla flessione ASTMD 790 110 MPa GB/ T9341-2008 115 MPa
modulo flessionale ASTMD 790 2720 ​​MPa GB/ T9341-2008 2850 MPa
Resistenza all'impatto Izod con intaglio ASTMD 256 20 J/m GB/T1843-2008 25 J/m
Durezza Shore ASTM D 2240 87D GB/T2411-2008 87D
Temperatura di transizione vetrosa DMA, picco di tan θ 135℃    
Coefficiente di dilatazione termica (25-50℃) ASTME831-05 50 µm/m℃ GB/T1036-89 50 µm/m℃
Coefficiente di dilatazione termica (50-100℃) ASTME831-05 150 µm/m℃ GB/T1036-89 160 µ m/m℃

La temperatura consigliata per la lavorazione e la conservazione della resina sopra descritta è compresa tra 18℃ e 25℃.


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