ABS de resina SLA resistente a altas temperaturas como KS1208H

Imagen destacada de resina ABS SLA resistente a altas temperaturas como KS1208H

Descripción breve:

Descripción general del material

La KS1208H es una resina SLA resistente a altas temperaturas, de baja viscosidad y color translúcido. La pieza se puede utilizar a temperaturas cercanas a los 120 °C. En temperatura instantánea, es resistente a temperaturas superiores a los 200 °C. Presenta buena estabilidad dimensional y finos detalles superficiales, lo que la convierte en una solución para piezas que requieren resistencia al calor y la humedad, y también es aplicable para el moldeo rápido de ciertos materiales en la producción de lotes pequeños.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Ventajas

Resistencia a altas temperaturas

Excelente estabilidad dimensional

Alta resistencia y precisión

Aplicaciones ideales

Los prototipos necesitan resistencia a altas temperaturas.

Molde rápido

Ficha técnica

Propiedades del líquido		Propiedades ópticas
Apariencia	Semitranslúcido	DP	13,5 mJ/cm2	[exposición crítica]
Viscosidad	340 cps a 30 °C	CE	0,115 milímetros	Pendiente de la profundidad de curado vs. curva In (E)
Densidad	1,14 g/cm3	Espesor de la capa de construcción	0,08-0,12 milímetros

Propiedades mecánicas		Postcurado UV
Elementos de prueba	Métodos de prueba	Valor numérico	Métodos de prueba	Valor numérico
Resistencia a la tracción	ASTM D 638	65 MPa	GB/T1040.1-2006	71 MPa
Alargamiento de rotura	ASTM D 638	3-5%	GB/T1040.1-2006	3-5%
Resistencia a la flexión	ASTM D 790	110 MPa	GB/ T9341-2008	115 MPa
Módulo de flexión	ASTM D 790	2720 MPa	GB/ T9341-2008	2850 MPa
Resistencia al impacto con entalla Izod	ASTM D 256	20 J/m	GB/T1843-2008	25 J/m
Dureza de la orilla	ASTM D 2240	87D	GB/T2411-2008	87D
Temperatura de transición vítrea	DMA, pico de tan θ	135℃
Coeficiente de expansión térmica (25-50 ℃)	ASTM E831-05	50 µm/m℃	GB/T1036-89	50 µm/m℃
Coeficiente de expansión térmica (50-100 ℃)	ASTM E831-05	150 µm/m℃	GB/T1036-89	160 µm/m℃