選択的レーザーMエルティング（SLM）レーザー溶融溶接とも呼ばれるこの技術は、高エネルギーレーザー光を使用して金属粉末を照射し、完全に溶かして 3D 形状を形成する、金属の非常に有望な付加製造技術であり、選択的レーザー焼結 (SLS) 技術のサブセットと見なされることが多いです。
金属のようなM素材
SLSで使用される金属材料は、処理された金属と低融点金属または分子材料の混合物です。加工中に低融点材料は溶融しますが、高融点金属粉末は溶融しません。溶融した材料は接合に使用されるため、固体は多孔質で機械的特性が低いため、使用前に高温で再溶融する必要があります。
全体のプロセスSLMp印刷3D CADデータをスライスすることから始まり、3Dデータを複数の2Dデータレイヤーに変換します。レイヤーの厚さは通常20μmから100μmです。3D CADデータは通常STLファイル形式で、他のレイヤー3Dプリント技術でも広く使用されています。CADデータはスライスソフトウェアにインポートされ、様々なプロパティパラメータとプリント用の制御パラメータが設定されます。SLM（Silicon Licensing Machine）は、基板上に薄く均一な層をプリントすることからプリントプロセスを開始し、その後、基板をZ軸に沿って移動させて3D形状をプリントします。
印刷プロセス全体は、不活性ガス、アルゴン、または窒素を満たした密閉容器内で実行され、酸素含有量は 0.05% にまで低減されます。の方法はSLM 振動子を制御してタイリングパウダーにレーザーを照射し、金属を完全に溶融するまで加熱します。照射作業台が各層下降し、タイリング機構が再び作動した後、レーザーは次の層への照射を完了します。これにより、新しい層の粉末が溶融し、前の層と結合します。このサイクルを繰り返して3D形状が完成します。作業スペースは通常、金属粉末の酸化を防ぐため不活性ガスで満たされており、レーザーからの火花を除去するための空気循環システムを備えているものもあります。
SLM印刷部品は、高密度と高強度を特徴としています。SLM印刷プロセスは非常に高エネルギーであり、金属粉末の各層を金属の融点まで加熱する必要があります。この高温により、SLM印刷された最終材料内に残留応力が生じ、部品の機械的特性に影響を及ぼす可能性があります。
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寄稿者: アリサ
