ABS de resina SLA de resistência a altas temperaturas como KS1208H

Resina SLA ABS resistente a altas temperaturas, como KS1208H - Imagem em destaque

Descrição curta:

Visão geral do material

KS1208H é uma resina SLA resistente a altas temperaturas, com baixa viscosidade e cor translúcida. A peça pode ser usada em temperaturas em torno de 120°C. Para temperaturas instantâneas, é resistente a temperaturas acima de 200°C. Possui boa estabilidade dimensional e detalhes superficiais finos, sendo uma solução perfeita para peças que exigem resistência ao calor e à umidade, sendo também aplicável para moldagem rápida de determinados materiais em produção de pequenos lotes.

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Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Vantagens

Resistência a altas temperaturas

Excelente estabilidade dimensional

Alta resistência e precisão

Aplicações ideais

Os protótipos precisam de resistência a altas temperaturas

Molde rápido

Ficha Técnica

Propriedades Líquidas		Propriedades ópticas
Aparência	Semi-translúcido	Dp	13,5 mJ/cm2	[exposição crítica]
Viscosidade	340 cps a 30℃	CE	0,115 milímetros	[inclinação da profundidade de cura vs. curva In (E)]
Densidade	1,14 g/cm3	Espessura da camada de construção	0,08-0,12 milímetros

Propriedades mecânicas		Pós-cura UV
Itens de teste	Métodos de teste	Valor numérico	Métodos de teste	Valor numérico
Resistência à tracção	ASTMD 638	65 MPa	GB/T1040.1-2006	71 MPa
Alongamento na ruptura	ASTMD 638	3-5%	GB/T1040.1-2006	3-5%
Resistência à flexão	ASTMD 790	110 MPa	GB/ T9341-2008	115 MPa
Módulo de flexão	ASTMD 790	2720 MPa	GB/ T9341-2008	2850 MPa
Resistência ao impacto com entalhe Izod	ASTMD 256	20 J/m	GB/T1843-2008	25 J/m
Dureza Shore	ASTMD 2240	87D	GB/T2411-2008	87D
Temperatura de transição vítrea	DMA, pico tan θ	135℃
Coeficiente de expansão térmica (25-50℃)	ASTME831-05	50 µm/m℃	GB/T1036-89	50 µm/m℃
Coeficiente de expansão térmica (50-100℃)	ASTME831-05	150 µm/m℃	GB/T1036-89	160 µm/m℃