ഉയർന്ന സുതാര്യത വാക്വം കാസ്റ്റിംഗ് സുതാര്യമായ പിസി

പ്രോസസ്സിംഗ് വ്യവസ്ഥകൾ

PX 5212 ഒരു വാക്വം കാസ്റ്റിംഗ് മെഷീനിൽ മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കാവൂ, മുൻകൂട്ടി ചൂടാക്കിയ സിലിക്കൺ അച്ചിൽ കാസ്റ്റ് ചെയ്യണം. അച്ചിൽ 70°C താപനില പാലിക്കേണ്ടത് അത്യാവശ്യമാണ്.

വാക്വം കാസ്റ്റിംഗ് മെഷീൻ ഉപയോഗം:

• കുറഞ്ഞ താപനിലയിൽ സൂക്ഷിക്കുകയാണെങ്കിൽ രണ്ട് ഭാഗങ്ങളും 20 / 25°C-ൽ ചൂടാക്കുക.

• മുകളിലെ കപ്പിൽ ഐസോസയനേറ്റ് തൂക്കുക (കപ്പ് അവശിഷ്ടങ്ങൾ അനുവദിക്കാൻ മറക്കരുത്).

• താഴത്തെ കപ്പിൽ (മിക്സിംഗ് കപ്പ്) പോളിയോൾ തൂക്കുക.

• വാക്വം സിസ്റ്റത്തിൽ 10 മിനിറ്റ് വാതകം നീക്കം ചെയ്ത ശേഷം പോളിയോളിൽ ഐസോസയനേറ്റ് ഒഴിച്ച് 4 മിനിറ്റ് ഇളക്കുക.

• മുമ്പ് 70°C-ൽ ചൂടാക്കിയ സിലിക്കൺ അച്ചിൽ ഇടുക.

• 70°C താപനിലയുള്ള ഒരു അടുപ്പിൽ വയ്ക്കുക.

3 മില്ലീമീറ്റർ കനത്തിൽ 1 മണിക്കൂർ

കംപ്രസ് ചെയ്ത വായു ഉപയോഗിച്ച് ഭാഗം തണുപ്പിച്ച്, അച്ചിൽ തുറക്കുക.

ഭാഗം നീക്കം ചെയ്യുക.

70°C യിൽ 2 മണിക്കൂർ + 80°C യിൽ 3 മണിക്കൂർ + 100°C യിൽ 2 മണിക്കൂർ (ഡെമോൾഡിംഗിന് ശേഷം) അന്തിമ ഗുണങ്ങൾ ലഭിക്കാൻ ക്യൂറിംഗിന് ശേഷമുള്ള ചികിത്സ ആവശ്യമാണ്.

ക്യൂറിംഗ് കഴിഞ്ഞുള്ള ചികിത്സയ്ക്കിടെ ഭാഗം കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ ഒരു ഫിക്സ്ചർ ഉപയോഗിക്കുക.

കുറിപ്പ്: ഇലാസ്റ്റിക് മെമ്മറി മെറ്റീരിയൽ ഡെമോൾഡിംഗ് സമയത്ത് കാണപ്പെടുന്ന ഏതൊരു രൂപഭേദത്തെയും നികത്തുന്നു.

മുമ്പ് റെസിൻ ഉള്ളിൽ കാസ്റ്റ് ചെയ്യാതെ, ഒരു പുതിയ അച്ചിൽ PX 5212 കാസ്റ്റ് ചെയ്യേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്.