Héich Temperatur Resistance SLA Resin ABS wéi KS1208H

Kuerz Beschreiwung:

Material Iwwersiicht

KS1208H ass en héichtemperaturbeständegt SLA-Harz mat gerénger Viskositéit an enger transluzenter Faarf. Den Deel kann bei Temperaturen ëm 120℃ benotzt ginn. Fir direkt Temperaturen ass et iwwer 200℃ resistent. Et huet eng gutt Dimensiounsstabilitéit a fein Uewerflächendetailer, wat eng perfekt Léisung fir Deeler ass, déi Hëtzt- a Fiichtegkeetsbeständegkeet erfuerderen, an et ass och gëeegent fir séier Formen mat bestëmmte Materialien a klenge Chargen.


Produktdetailer

Produkt Tags

Virdeeler

Héich Temperaturbeständegkeet

Excellent Dimensiounsstabilitéit

Héich Stäerkt a Genauegkeet

Ideal Uwendungen

Prototypen brauchen Héichtemperaturbeständegkeet

Schnell Form

1

Technesch Datenblat

Flësseg Eegeschaften Optesch Eegeschaften
Ausgesinn Hallefduerchsiichteg Dp 13,5 mJ/cm² [kritesch Belaaschtung]
Viskositéit 340 cps bei 30℃ Ec 0,115 mm [Steigung vun der Härtdéift vs. In (E) Kurve]
Dicht 1,14 g/cm3 Déckt vum Bauschicht 0,08-0,12 mm  
Mechanesch Eegeschaften UV-Nachhärtung
Testartikelen Testmethoden Numeresche Wäert Testmethoden Numeresche Wäert
Zugfestigkeit ASTMD 638 65 MPa GB/T1040.1-2006 71 MPa
Verlängerung beim Broch ASTMD 638 3-5% GB/T1040.1-2006 3-5%
Biegefestigkeit ASTMD 790 110 MPa GB/ T9341-2008 115 MPa
Biegemodul ASTMD 790 2720 ​​MPa GB/ T9341-2008 2850 MPa
Izod-Kerbschlagfestigkeit ASTMD 256 20J/m² GB/T1843-2008 25J/m²
Shore-Häert ASTMD 2240 87D GB/T2411-2008 87D
Glasiwwergangstemperatur DMA, tan θ Peak 135℃    
Thermesch Expansiounskoeffizient (25-50 ℃) ASTME831-05 50 µm/m℃ GB/T1036-89 50 µm/m℃
Thermesch Expansiounskoeffizient (50-100 ℃) ASTME831-05 150 µm/m℃ GB/T1036-89 160 µm/m℃

Déi recommandéiert Temperatur fir d'Veraarbechtung an d'Lagerung vum uewe genannten Harz soll 18℃-25℃ sinn.


  • Virdrun:
  • Weider: