Resina ABS SLA resistente alle alte temperature come KS1208H

Resina SLA ad alta resistenza alle alte temperature ABS come KS1208H Immagine in evidenza

Breve descrizione:

Panoramica dei materiali

KS1208H è una resina SLA resistente alle alte temperature, a bassa viscosità e di colore traslucido. Il componente può essere utilizzato a temperature intorno ai 120 °C. Per temperature istantanee, resiste a temperature superiori a 200 °C. Presenta un'ottima stabilità dimensionale e dettagli superficiali precisi, che lo rendono la soluzione ideale per componenti che richiedono resistenza al calore e all'umidità, ed è anche applicabile per stampi rapidi con determinati materiali in piccoli lotti.

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Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Vantaggi

Resistenza alle alte temperature

Eccellente stabilità dimensionale

Elevata resistenza e precisione

Applicazioni ideali

I prototipi necessitano di resistenza alle alte temperature

Stampo rapido

Scheda tecnica

Proprietà liquide		Proprietà ottiche
Aspetto	Semi-trasparente	Dp	13,5 mJ/cm2	[esposizione critica]
Viscosità	340 cps a 30°C	Ec	0,115 millimetri	[pendenza della profondità di polimerizzazione rispetto alla curva In (E)]
Densità	1,14 g/cm3	Spessore dello strato di costruzione	0,08-0,12 millimetri

Proprietà meccaniche		Post-polimerizzazione UV
Elementi di prova	Metodi di prova	Valore numerico	Metodi di prova	Valore numerico
Resistenza alla trazione	ASTMD 638	65 MPa	GB/T1040.1-2006	71 MPa
Allungamento a rottura	ASTMD 638	3-5%	GB/T1040.1-2006	3-5%
Resistenza alla flessione	ASTMD 790	110 MPa	GB/ T9341-2008	115 MPa
Modulo di flessione	ASTMD 790	2720 MPa	GB/ T9341-2008	2850 MPa
Resistenza all'impatto con intaglio Izod	ASTMD 256	20J/m	GB/T1843-2008	25J/m
Durezza Shore	ASTMD 2240	87D	GB/T2411-2008	87D
Temperatura di transizione vetrosa	DMA, picco tan θ	135℃
Coefficiente di dilatazione termica (25-50℃)	ASTME831-05	50 µm/m℃	GB/T1036-89	50 µm/m℃
Coefficiente di dilatazione termica (50-100℃)	ASTME831-05	150 µm/m℃	GB/T1036-89	160 µm/m℃