लाभ
उच्च तापमान प्रतिरोध
उत्कृष्ट आयामी स्थिरता
उच्च शक्ति और सटीकता
आदर्श अनुप्रयोग
प्रोटोटाइप को उच्च तापमान प्रतिरोध की आवश्यकता होती है
त्वरित मोल्ड
तकनीकी डाटा शीट
| तरल गुण | ऑप्टिकल गुण | |||
| उपस्थिति | अर्द्ध पारदर्शी | डी पी | 13.5 एमजे/सेमी2 | [महत्वपूर्ण जोखिम] |
| चिपचिपापन | 340 सीपीएस@30℃ | चुनाव आयोग | 0.115 मिमी | [इलाज-गहराई का ढलान बनाम इन (ई) वक्र] |
| घनत्व | 1.14 ग्राम/सेमी3 | भवन परत की मोटाई | 0.08-0.12 मिमी | |
| यांत्रिक विशेषताएं | यूवी पोस्ट क्योरिंग | |||
| परीक्षण चीज़ें | परीक्षण विधियाँ | संख्यात्मक मान | परीक्षण विधियाँ | संख्यात्मक मान |
| तन्यता ताकत | एएसटीएमडी 638 | 65एमपीए | जीबी/टी1040.1-2006 | 71एमपीए |
| तोड़ने पर बढ़ावा | एएसटीएमडी 638 | 3-5% | जीबी/टी1040.1-2006 | 3-5% |
| झुकने की ताकत | एएसटीएमडी 790 | 110एमपीए | जीबी/ टी9341-2008 | 115एमपीए |
| फ्लेक्सुरल मापांक | एएसटीएमडी 790 | 2720एमपीए | जीबी/ टी9341-2008 | 2850एमपीए |
| इज़ोड नोच प्रभाव शक्ति | एएसटीएमडी 256 | 20जूल/मी | जीबी/टी1843-2008 | 25जूल/मी |
| किनारों का कड़ापन | एएसटीएमडी 2240 | 87डी | जीबी/टी2411-2008 | 87डी |
| ग्लास संक्रमण तापमान | डीएमए, टैन θ पीक | 135℃ | ||
| थर्मल विस्तार गुणांक（25-50℃） | एएसटीएमई831-05 | 50 µ मी/मी℃ | जीबी/टी1036-89 | 50 µ मी/मी℃ |
| थर्मल विस्तार गुणांक（50-100℃） | एएसटीएमई831-05 | 150 µ मी/मी℃ | जीबी/टी1036-89 | 160 µ मी/मी℃ |
उपरोक्त रेजिन के प्रसंस्करण और भंडारण के लिए अनुशंसित तापमान 18℃-25℃ होना चाहिए।
