La partie matérielle du système de formation de photopolymérisation est principalement composée d'un laser, d'un système de chemin optique (composant 1-6 sur la figure), d'un système d'irradiation par balayage (composant 7 sur la figure) et d'un système de formation de durcissement par stratification (composant 9-10 sur la figure ).
Le chemin lumineux et le système d'irradiation par balayage ont diverses formes, et la source lumineuse est principalementlumière ultravioletteavec une longueur d'onde de 325 ~ 355 nm.L'équipement comprend une lampe ultraviolette, un laser He-CO, un laser subionique, un laser YAG et un laser YV04, etc. L'équipement comprend une lampe ultraviolette, un laser He-CO, un laser Subion, un laser YAG et un laser YV04, etc. Actuellement, le laser HE -CO et le laser YV04 sont couramment utilisés.Il existe deux types de méthodes radicales : le scanner X, Y et le balayage par miroir tournant.Le plus couramment utilisé est lebalayage du galvanomètresystème
Le faisceau laser est émis par le laser et le diamètre du faisceau est généralement de 1 à 3 mm.Le faisceau laser est réfracté à travers le réflecteur et passe à travers le diaphragme vers le réflecteur, qui est ensuite réfracté dans le miroir de focalisation dynamique.Le faisceau laser passe à travers le miroir d'expansion du faisceau du système de focalisation dynamique, puis à travers la lentille convexe pour se focaliser.Le faisceau laser focalisé est projeté sur le premier galvanomètre, appelé galvanomètre à axe X, et réfracté du galvanomètre à axe X vers le galvanomètre à axe Y.Enfin, le faisceau laser est projeté sur la surface de la résine liquide photopolymérisable.
Le programme informatique contrôle la déviation du galvanomètre sur l'axe x et l'axe y, de sorte que les points laser projetés sur la surface de la résine puissent être balayés le long du plan de l'axe XY, et la forme de la section du modèle tridimensionnel est balayée vers le résine optique pour le durcir.Ensuite, le programme informatique commande l'établi qui supporte les pièces de formage pour descendre à une hauteur définie, de sorte que la résine liquide puisse passer à travers la résine solide.Ensuite, la plaque de revêtement est commandée pour se déplacer le long du plan de sorte que la surface de la résine durcie soit recouverte d'une fine couche de résine liquide.L'ordinateur contrôle ensuite le faisceau laser pour balayer la section suivante et répéter jusqu'à ce que le modèle soit complet.
Ce qui précède est d'introduire l'analyse de JSADDSLA 3Dsystème de formage photopolymérisable pour imprimante.J'espère vous fournir une référence.
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Contributeur：Sammi