Galvanoplastieest le processus d'utilisation du principe de l'électrolyse pour plaquer une fine couche d'autres métaux ou alliages sur certaines surfaces métalliques, qui est le processus d'utilisation de l'électrolyse pour attacher une couche de film métallique à la surface du métal ou d'autres matériaux pour empêchermétall'oxydation (comme la rouille), améliore la résistance à l'usure, la conductivité électrique, la propriété réfléchissante, la résistance à la corrosion (sulfate de cuivre, etc.) et améliore la beauté.
placage sous videIl comprend principalement le placage par évaporation sous vide, le placage par pulvérisation cathodique et le placage ionique. Il s'agit de l'utilisation de conditions de vide, par distillation ou pulvérisation cathodique et d'autres moyens sur la surface des pièces en plastique déposées d'une variété de films métalliques et non métalliques, de cette manière on peut obtenir un revêtement de surface très fin, tout en ayant les avantages exceptionnels d'une adhérence rapide, mais le coût est également élevé, principalement traité sur une surface métallique en acier inoxydable.
Isur le placage Il s'agit d'une technique de placage sous vide qui utilise une décharge gazeuse pour ioniser partiellement le gaz ou la substance évaporée. Sous l'effet du bombardement d'ions gazeux ou de substances évaporées, la substance évaporée ou ses réactifs se déposent sur le substrat. Grâce à son effet plus lisse et brillant, le placage ionique est largement utilisé dans l'industrie des gobelets à eau.
En comparaison, le traitement par galvanoplastie est peu coûteux, mais il est peu respectueux de l'environnement. Le placage sous vide, en particulier le placage ionique sous vide, offre un bon rendement, mais son coût est relativement élevé. La pulvérisation est respectueuse de l'environnement, mais son effet n'est pas optimal en raison des conditions climatiques.
Une comparaison simple est la suivante : la galvanoplastie est un procédé peu coûteux, mais peu respectueux de l'environnement. Le placage sous vide, en particulier le placage ionique sous vide, est efficace mais relativement coûteux, tandis que le placage par pulvérisation est respectueux de l'environnement, mais pas optimal en raison des conditions.
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