SLS (Επιλεκτική πυροσυσσωμάτωση με λέιζερ)Η εκτύπωση εφευρέθηκε από τον CR Decherd του Πανεπιστημίου του Τέξας στο Ώστιν. Είναι μια από τις τεχνολογίες τρισδιάστατης εκτύπωσης με τις πιο σύνθετες αρχές διαμόρφωσης, τις υψηλότερες συνθήκες και το υψηλότερο κόστος εξοπλισμού και υλικών. Ωστόσο, εξακολουθεί να είναι η πιο εκτεταμένη τεχνολογία για την ανάπτυξη της τεχνολογίας τρισδιάστατης εκτύπωσης.
Εκτύπωση SLSείναι παρόμοια με την εκτύπωση SLA, καθώς πρέπει να χρησιμοποιήσετε λέιζερ για να στερεοποιήσετε ολόκληρη την ουσία. Η διαφορά είναι ότι η υπέρυθρη δέσμη λέιζερ θα χρησιμοποιηθεί στην εκτύπωση SLS και το υλικό δεν είναι η φωτοπολυμερική ρητίνη αλλά το συνδυασμένο υλικό, όπως πλαστικό, κερί, κεραμικό, μεταλλική σκόνη και σκόνη νάιλον.
>>Πώς λειτουργεί
Το υλικό σκόνης συντήκεται στρώση προς στρώση σε υψηλή θερμοκρασία υπό ακτινοβολία λέιζερ και ο υπολογιστής ελέγχει τη συσκευή τοποθέτησης της πηγής φωτός για να επιτύχει ακριβή τοποθέτηση. Επαναλαμβάνοντας τη διαδικασία τοποθέτησης της σκόνης και τήξης όπου χρειάζεται, τα εξαρτήματα ενσωματώνονται στην κλίνη σκόνης.
>>Σύγκριση πλεονεκτημάτων και μειονεκτημάτων
Φόντα:
Κατάλληλο για πολύπλοκους μηχανισμούς και ειδικά γεωμετρικά μέρη
Υποστηρίζει μικρή παρτίδα/προσαρμοσμένη παραγωγή
Ισχυρή ανθεκτικότητα, καλή σκληρότητα, καμία επιπλέον υποστήριξη, σύντομη περίοδος επεξεργασίας και χαμηλό κόστος
Μειονεκτήματα:
Η ποιότητα της επιφάνειας της εκτύπωσης SLS δεν είναι τόσο καλή όσο αυτή τηςΤρισδιάστατη εκτύπωση ρητίνης SLA
Υψηλό κόστος εξοπλισμού και κόστος συντήρησης
>>Προαιρετικά υλικά
μεγάλοΝάιλον Λευκό/Γκρι/Μαύρο PA12
Εκτέλεση:
Ισχυρή ανθεκτικότητα και καλή σκληρότητα
Μπορεί να υποστεί επεξεργασία και να συναρμολογηθεί δύο φορές.
>>Βιομηχανίες μεΤρισδιάστατη εκτύπωση SLS
Λειτουργικές δοκιμές, όπως επεξεργασία πρωτοτύπων για εμφάνιση ή σχεδιασμό Ε&Α
Μικρή παρτίδα/προσαρμοσμένη παραγωγή, συμπεριλαμβανομένων των προσαρμοσμένων δώρων
Κατάλληλο για βιομηχανίες που απαιτούν μηχανισμούς ακριβείας και πολύπλοκους, όπως η αεροδιαστημική, η ιατρική, η μούχλα, οι χειρουργικοί οδηγοί τρισδιάστατης εκτύπωσης κ.λπ.
Συνεργάτης: Ντέιζι
